封測大廠日月光（2311）首季營運表現符合市場預期，
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，雖然上半年成長動能較弱，
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，法人預期第二季營運將穩步回升，
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，營收及毛利率均可望較首季小幅成長。近期股價跌深的日月光，
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，今日開高2.8％、一度勁揚逾3.5％，
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，隨後漲勢雖受大盤重挫百點影響而有所收斂，
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，但仍維持逾2％漲幅，
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，領漲封測類股，
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，表現相對強勢。日月光今年首季合併營收623.71億元，
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，季減17.44％、年減3.54％，其中IC封測業務合併營收355.43億元，季減7.5％、年減7.9％。歸屬業主稅後淨利41.63億元，季減16.57％、年減6.84％，基本每股盈餘0.54元。展望本季營運，日月光預期半導體封測業務將接近去年第四季水準，但系統級封裝（SiP）業務將持續疲弱；毛利率將較首季成長，略低於去年第四季水準。電子代工（EMS）業務量略低於首季，毛利率則與首季相當。日月光財務長董宏思表示，半導體產業第二季目前看來開始有回溫，預期IC封測可望有一定程度的成長，希望能回到去年第四季水準。至於電子代工（EMS）部分，由於系統級封裝（SiP）客戶終端銷售情況較疲軟，可能要到下半年才會慢慢回復。董宏思指出，半導體產業經過數季的庫存調整後，目前庫存水位已降至相對健康水位，目前看來Android智慧型手機的需求有所回升，客戶方面的回應不錯。預期日月光第二季封裝及測試稼動率均可逾70％，其中封裝有機會達高位數區間，測試則可望達中位數區間。法人認為，日月光第二季封測業務合併營收可望季增高個位數，但電子代工業務因蘋果iPhone新舊機型處交替空窗期，需求估將續疲。預期第二季集團合併營收將落於620～625億元間，與首季持平或小幅成長，毛利率則可望受惠於產品價格回穩而小幅回升。(時報資訊)，