新聞分析-英特爾走出薄紗 台積逢強敵

     被台積電董事長張忠謀視為「薄紗後的對手」的全球半導體龍頭英特爾,

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,14奈米製程雖然還在研發階段,

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,但已搶下去年營業額高達18億美元的可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)代工訂單。英特爾走出薄紗,

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,對台積電來說將是新的警訊及挑戰,

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,3D架構的16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程若不能加快量產腳步,

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,恐難再複製28奈米世代全勝佳績。
     英特爾是全球半導體廠龍頭,

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,技術也領先各半導體廠至少1年以上時間,

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,若比較台積電及英特爾的製程技術,

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,英特爾早在2007年45奈米已率先採用高介電金屬閘極(HKMG)製程,

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,但台積電等到2011年28奈米才開始提供HKMG製程。再者,英特爾2011年22奈米已導入3D電晶體Tri-Gate架構,但台積電要等到2015年16奈米才提供3D架構鰭狀場效電晶體(FinFET)。
     這次阿爾特拉決定將14奈米訂單交由英特爾代工,業界分析有二個理由。第一是平面型電晶體在20奈米以下製程,所能獲得的毛利率成長幅度,將出現邊際效應遞減現象,英特爾在3D電晶體架構已有很好的學習曲線,自然可以提供更佳的代工服務。
     第二則是阿爾特拉與最大競爭對手賽靈思,同步在台積電採用相同的先進製程,但FPGA市場的競爭激烈,若無法在技術上領先同業,就無法把差距拉開,也無法搶下更大市占及超額利潤。
     也因此,阿爾特拉找上技術領先台積電的英特爾代工,自然有其想在技術上領先同業的理由,是否有其它晶片廠起而效法,機率的確愈來愈高,對台積電來說,一旦英特爾正式進軍晶圓代工市場,屆時才要來防堵客戶出走將為時已晚。
     所以,現在的確要好好開始提防客戶流失,最好的方法就是在技術上追上英特爾,縮短與英特爾間的技術差距,這可能就得投入更大的資本支出來支應,設備業者就認為,台積電可能要加快追趕英特爾的腳步,而可能加碼讓今年資本支出突破100億美元大關。,

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