英特爾技術長Justin Rattner昨（4）日表示，
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，半導體製程持續依循摩爾定律前進，
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，14奈米將在明年按照進度投產，
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，英特爾也將擴大與生產鏈中相關業者合作，
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，搶先跨入18吋晶圓及極紫外光（EUV）微影等先進技術世代。
根據英特爾的計畫，
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，台積電（2330）、家登（3680）將是18吋晶圓及EUV佈局的重要合作夥伴。
英特爾明年將如期進入14奈米世代，
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，由於20奈米以下製程的世代交替，
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，已無法在12吋晶圓上取得更好的成本效益，因此，今年已到了跨入18吋晶圓的關鍵年。對英特爾來說，18吋晶圓轉換的速度愈快，就能愈快受惠於生產製程改善，進一步大幅降低生產成本，所以在今年有2項18吋晶圓的重要佈局。
第一項是宣佈投資41億美元參與設備大廠艾司摩爾（ASML）研發基金及股權投資計畫，這項投資目的是為了要讓18吋晶圓及EUV微影技術設備的安裝及建置時間縮短2年，以達到大幅削減生產成本的目標，因為由12吋晶圓升級到18吋晶圓，將可使晶片單位成本大幅下降30~40％。
第二項佈局是與台積電、三星、IBM、格羅方德（Global Foundries）等業者合組18吋晶圓聯盟（G450C），G450C研發晶圓生產線已完成11台設備安裝，在美國紐約州奈米科學與工程學院（CNSE）打造的全球首座18吋晶圓無塵室亦將完工，明年將開始投入試產。
英特爾技術長Justin Rattner昨日表示，18吋晶圓是個重要目標，而英特爾已有許多合作計畫在進行中，包括合組18吋晶圓聯盟及與ASML合作等，但是仍然需要更多且更廣泛的合作，才能在最短時間內搶進18吋晶圓世代。
而根據英特爾計畫，台積電已經是重要合作夥伴之一，包括共同合作在G450C建立完整的18吋晶圓生產鏈，以及共同與ASML合作開發18吋晶圓及EUV微影設備等。
另外，英特爾資本（Intel Capital）投資的家登精密，則是英特爾18吋晶圓生產鏈中的晶圓傳載方案供應商，同時也是EUV光罩傳載方案的唯一供應商。
對台積電來說，英特爾雖然為部份小型IC設計業者代工，但仍是台積電大客戶之一，包括無線網路晶片、晶片組、收購英飛凌無線晶片事業的手機基頻晶片等，均是委由台積電代工。至於英特爾18吋晶圓可望在2016~2017年間投產，時間點上則是領先台積電約1年時間。，