《半導體》跌深反彈,聯詠帶勁

面板驅動IC大廠聯詠(3034)耕耘車用面板驅動IC市場多年,

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,上周法說會總經理王守仁歡喜透露,

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,面板驅動IC已順利打進特斯拉及賓士供應鏈,

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,但今年全球景氣不如去年,

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,加上大陸政府及當地面板廠來勢洶洶,

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,三大成長引擎恐失速,

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,外資近五個交易日調節約3800張,

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,今日股價跌深反彈,

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,漲幅約3%。聯詠目前仍是群創的首要供應商,鴻海轉投資的IC設計廠天鈺以中小尺寸面板驅動IC為主,產品已經通過群創認證,自今年第一季起大幅滲透群創的電視DDI(Display Driver IC,顯示器驅動晶片),法人表示,由於日前天鈺撤回上市申請,外界揣測有可能會併入夏普,未來有望進一步擴大對群創的DDI供貨比重,而聯詠恐流失來自鴻海面板集團的訂單比重,面臨在電視DDI市場穩固地位的威脅。中國電視DDI市場競爭激烈,儘管中國京東方旗下的IC設計公司集創北方已投入開發驅動IC技術一段時間,但所產出的電視驅動晶片仍不具供應多數中國面板廠資格,而聯詠產品有能力提供高品質的DDI晶片,短期內仍為主要供應商。在AMOLED驅動IC方面,雖然AMOLED DDI與傳統的DDI產品享有30%以上的議價空間,但目前三星是全球唯一能供應AMOLED手機用面板的公司,也就是說,三星把持AMOLED面板市場的強大議價能力,這意味著,AMOLED DDI與傳統的DDI單價恐趨於相同,即使AMOLED DDI出貨增加,也恐怕無法逆轉在智慧型手機DDI獲利的空間。聯詠第1季合併營收109.7億元,季減13.16%、年減13.61%;稅後淨利12.21億元,季減19.45%、年減28.15%,創近9季以來單季獲利新低紀錄,每股盈餘2.01元;聯詠自結4月合併營收38.3億元,月增0.24%。聯詠總經理王守仁預估,第二季合併營收約為114~119億元之間,將季增4%~9%,毛利率則將下滑到27.5%~28.5%,各產品線將以大尺寸面板驅動IC成長幅最大,中小尺寸面板驅動IC成長幅度相對較小。展望第二季,王守仁表示,將以大尺寸面板驅動IC成長幅度最大,系統單晶片產品成長居次,至於小尺寸驅動IC,因為智慧手機市場以中低階機種需求較佳,對解析度需求下降,聯詠受惠有限,本季中小尺寸驅動IC成長幅度相對小。(時報資訊),

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