光學檢測設備大廠牧德科技首次參加「SEMICON Taiwan 2016 (國際半導體展)」，
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，展出晶圓外觀檢查機，
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，在今年第2季順利出貨，
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，此一新市場可望成為牧德明年的主要成長動能。光學檢測設備大廠牧德科技首次參加「SEMICON Taiwan 2016 (國際半導體展)」，
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，展出晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)，
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，提供大中華區的半導體廠商高性價比的設備及快速優質的服務，
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，是牧德跨足半導體領域的重要里程碑。牧德科技自2015年起調整產品策略，
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，射出牧德三箭。其中第一箭就是跨入半導體檢測設備，
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，憑藉著過去開發IC載板檢測設備累積的經驗，
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，牧德在短短半年內開發出晶圓外觀檢查機，並通過廠商認證，在今年第2季順利出貨。牧德董事長汪光夏表示，由於此一市場過去長期為外商寡占，不但價格昂貴、交期久且服務慢，因此給了牧德很好的機會去突破，服務大中華區的半導體市場，此一新市場可望成為牧德明年的主要成長動能。牧德進入旺季，日前公布的8月營收新台幣7300萬元，合併營收創35個月以來的新高，及歷年同期次高紀錄，年成長高達30.3%。牧德近期股價隨業績逐步升溫，公司對未來展望保持樂觀，今年第4季可望淡季不淡。1050907(中央社)，