封測大廠矽品（2325）今（28）日召開法說會，
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，由於近4季業外收支金額合計數占稅前損益合計數超過10％，
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，依規定不提供第二季財測。董事長林文伯預期，
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，第二季打線封裝稼動率估為79～83％，
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，覆晶封裝和凸塊晶圓為64～68％，
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，測試則為63～67％，
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，均較首季有所提升。林文伯表示，
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，展望後市，
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，隨著庫存已逐漸降至較健康水位，可望隨著終端產品的需求回溫，延續數個月的庫存回補。他透漏，矽品的覆晶封裝和凸塊晶圓產線在5月幾乎滿載，雖然還要觀察能否延續，但希望首季為今年營運低點，對第三季營運為樂觀中帶點審慎。林文伯表示，矽品今年首季通訊產品需求微降、PC產品微升，運算及記憶體產品均下滑。至於第二季展望，則預期通訊產品將成長、消費性產品微升，運算及記憶體產品仍將下滑。稼動率方面，矽品今年首季打線封裝為73％，覆晶封裝和凸塊晶圓為63％，測試稼動率為61％。至於第二季展望，打線封裝估將提升至79～83％，覆晶封裝和凸塊晶圓則提升至64～68％，測試則提升至63～67％。(時報資訊)，