全球智慧手機晶片龍頭高通交出上一季營收、獲利、晶片出貨量創新高表現，
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，亦預估本季皆約有2成上下的季成長表現。高通董事長暨首席執行長Paul Jacobs指出，
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，將持續授權計劃及3G及4G晶片組發展，
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，預估2013會計年度（2012年10月至2013年9月）將創下兩位數的營收成長表現。高通釋佳音，
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，台積電、聯電、景碩等供應商成為受惠股焦點。
高通指出，
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，受惠無線數據需求的成長，
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，包括智慧型手機、平板電腦等多元裝置的共同驅動下，
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，第4季（7~9月）交出創新高表現，
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，而且2012會計年度也創下營收、利潤與智慧機MSM晶片出貨量新高紀錄；在授權業務方面，高通至今已有超過220個3G授權合作夥伴，今年也新增20家大陸授權合作夥伴。
高通在7至9月智慧機MSM晶片出貨量為1.41億套，維持前一季新高水準；全年出貨量達到5.9億套，較去年同期成長22％，創下新高紀錄；其中多模3G/LTE裝置較上季成長2倍，是驅動MSM晶片營收大幅成長的主因。另方面，由於整合型應用處理器需求的持續成長，高通在智慧手機高階市場力推的雙核MSM8960晶片出貨量是上季的3倍，成為高通最快達到出貨量1億套的整合式產品。
高通預估2013會計年度第1季（10至12月）營收將達到56億至61億美元之間，較上一季成長15％~25％；法人預估，其中最大成長關鍵為蘋果iPhone及iPad訂單季成長約45％；而每股盈餘稀釋後預期為0.90至0.98美元之間，也將優於前一季度的0.73美元。在出貨量方面，由於3G LTE多模晶片的強勁需求以及28奈米供應鏈的改進，本季MSM晶片出貨量可望達到1.68億至1.78億套，較前一季成長19％~26％。
展望2013會計年度，高通預估營收將落在230億至240億美元之間，年增率將可望達到23％。每股盈餘稀釋後預期為3.40至3.60美元之間。而在新的會計年度中，由高通所授權的3G、4G裝置出貨量將達到10至10.7億美元之間，年增率將達到14％。，