被動元件電感廠—美桀(5255)為因應擴產資金需求，
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，決議發行上限1.5075億元有擔保可轉換公司債及辦理5000萬元現金增資，
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，其中現金增資每股訂價暫訂為26元，
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，預計將募資2.8075億元，
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，在Intel Skylake新平台kabylake上市及Type-C等新應用可望帶動換機潮，
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，且電競相關繪圖卡等需求強勁，
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，加上重慶廠正式進入量化優勢，
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，美桀董事長羅鵬程表示，
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，明年業績可望較今年成長30%，獲利成長幅度可望高於營收。美桀公司成立於1996年，產品以插件式電感(DIP)為大宗，約佔公司營收近6成，主要用於高功率的板卡電源迴路，終端客戶包括：桌上型電腦的主機板等，公司產品在PC的市佔率最高達到40%到50%，但隨著PC市場的衰退，近年內部積極調整營運方向，並在今年完成SMD型的Molding電感的研發和出貨，產品順利切入NB及繪圖卡的供應鏈，Molding產品快速成長佔整體營收已超過30%，成為今年度挹注毛利率及獲利的動能。美桀重慶廠於去年陸續投產，今年進了8條自動化產線，其中4條已開始量產，主要以生產Mini Molding Choke為主，另外4條自動化產線亦將陸續量產，而公司亦新增10多條站站式的自動化產線，在全力擴產下，重慶廠現有產能已經追上深圳廠，目前美桀Molding產能吃緊，由於Molding產品以PC及AIO及伺服器市場尺寸為主，但此產品並非主打微型手持裝置，反而在一般領域中闖出一片天，美桀計畫明年重慶廠預計再擴產30條自動化產線，預計明年第1季起以每個月增加6條產線方式，在明年第2季完成擴建。為因應擴廠資金需求，美桀決議發行上限1.5075億元有擔保可轉換公司債及辦理5000萬元現金增資，其中現金增資每股訂價暫訂為26元，預計共募資2.8075億元。美桀自結11月合併營收為1.34億元，較10月成長2.3%，較去年同月增加26%，亦是今年3月以來連續第9個月年增兩位數，累計1至11月營收達12.63億元，較去年同期成長20%。看好Intel Skylake新平台kabylake上市及Type-C等新應用帶動換機潮，且電競相關繪圖卡等需求強勁，可望讓電感供不應求的情況延續到明年，加上重慶廠正式進入量化優勢，在新產能及新產品效益顯現下，羅鵬程表示，明年業績可望較今年成長30%，獲利成長幅度可望高於營收。(時報資訊)，