全球最大晶片製造設備製造商應用材料（Applied Materials）預估，
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，年度第2季銷售超越市場多數分析師預估，
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，顯示部分客戶在行動裝置需求活絡下，
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，擴張產能。
根據彭博社報導，
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，應材在新聞稿中預估，
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，本季營收將成長15%-25%，
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，來到18億1000萬-19億7000萬美元之間，
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，相較於彭博調查預估中值18億1000萬美元。
應材部分大客戶，包括英特爾（Intel Corp.）和台積電等擴大2013年新廠和設備預算支出幅度超乎預估，引發市場樂觀預期晶片業已度過訂單衰退最惡劣時刻。
愛德華瓊斯公司（Edward Jones & Co.）分析師克瑞爾（William Kreher）表示，智慧型手機、平板電腦和其他行動電腦銷售，帶動設備需求。
克瑞爾指出，智慧型手機和平板電腦等產品的強勁需求，帶動財測強勁。
應材股價盤後上揚3.1%。該股在美股收盤漲幅不到1%，報13.77美元。該股年來計漲20%。標準普爾資訊科技指數今年計漲2.8%。
應材總裁狄克森（Gary Dickerson ） 接受訪問時表示，智慧型手機和平板電腦成長，及供應行動裝置晶片的業者競爭，帶動對該公司設備的需求。
本季扣除特定項目，每股盈餘9美分-15美分，相較於分析師預估的11美分。
應材在截至1月27日止的第1季度，淨利3400萬美元，或每股盈餘3美分，相較於上年同期獲利1億1700萬美元，或每股盈餘9美分。同期營收衰退28%，至15億7000萬美元。相較於市場分析師預估的虧損27萬5000美元，營收15億5000萬美元。
Stifel Nicolaus & Co.分析師派崔克．何（Patrick Ho）表示，他們正觸底，隨著2013年展開，半導體部門將出現好轉。他建議買進該股。
應材去年10月宣布計畫裁員900-1300人，或占全球總員工數6%-9%。
應材表示，該公司在物色財務長方面有進展。應材1月30日宣布財務長戴維斯（George Davis）將在3月去職，加入高通（Qualcomm）。
應材執行長史賓林特（Michael Splinter）在電話會議上表示，「我們預計在未來幾週宣布新財務長人選。」（譯者：中央社劉淑琴）1020214
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