應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，
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，未來3年包括晶圓代工製程提升，
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，3D NAND、製圖成形、OLED市場持續成長，
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，與中國大陸半導體自製率提升，
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，都將持續增加投資，
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，也都將是應材未來3年營運的機會。半導體設備廠應用材料今日舉行媒體圓桌會，
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，余定陸分析產業的機會，
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，並預期帶動應用材料業績持續向上。余定陸表示，
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，應用材料自2012年至目前持續不斷投入創新發展，
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，2012年在半導體邏輯設備市場占有率約19.7%，預期今年市占率可望攀高至23.7%，將拉升4個百分點。晶圓代工廠製程技術推進至10奈米及7奈米，將持續成長未來3年對公司有利的因素。余定陸說，儲存型快閃記憶體(NAND Flash)朝3D結構發展，製圖成形前景亦佳，以及OLED顯示器被加速採用，與中國大陸半導體發展也都將是應材未來3年營運的機會。余定陸指出，受惠於3D NAND的演進，應材在3D NAND Flash市場占有率預計將拉升7個百分點。在製圖成形部分，余定陸預期，應材2019年將搶下超過3成市占率，估計將貢獻10億美元業績。並看好OLED滲透率將持續攀升，預期2020年有多達55%智慧手機顯示器採用OLED。OLED將漸成為主流，預計有15~22家新廠投入。中國大陸市場方面，也是深耕中國市場逾30年的應用材料未來的好機會。余定陸表示，未來5年中國大陸將新建13座晶圓代工與記憶體晶圓廠，晶圓設備支出金額將達200億至300億美元。余定陸說，目前中國大陸半導體自製率估約為12%，預計2020自製率提升至15%，2025年再攀升至18%，因此需要增加許多投資。此外，新運用中，VR、AR才剛開始，人工智慧的自駕車都將趨動半導體業持續成長。在自駕車方面，目前一台車需要的半導體IC等約在350~1000美元，預期2020~2025年，每一台自駕車所需的半導體相關大幅提升至5000~10000美元。應用材料公司在2016年分析師大會中，詳述如何運用創新領先策略，推動公司的持續成長，並推估2019會計年度公司非一般公認會計準則(非GAAP)調整後每股盈餘的目標為自2.45美元成長為3.17美元，財測中間值為2.8美元，這代表未來三年每股盈餘年複合成長率約為17%。應用材料公司強調，半導體產業的重大轉折已從以微影為主的微縮製程技術，轉向以材料為驅動的微縮製程技術；這使得應用材料自2012年至2016年，預期公司在晶圓設備支出(WFE)市占將增加4個百分點，顯示器營收幾乎翻倍。此外，許多長期看好的科技驅動力，包括擴增實境/虛擬實境與自駕車等，將不斷推升市場對更高性能運算、更好的網路和新型記憶體的需求。這些新興的驅動力將為應用材料公司的材料工程技術和產品，開創新契機，並在未來幾年帶動晶圓設備與顯示器產業的投資。(時報資訊)，