封測大廠日月光預估，
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，今年第 2季整體半導體封測事業產能接近去年第 4季水準，
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，但系統級封裝事業將持續季節性疲弱。日月光下午舉辦法人說明會。展望今年第 2季，
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，日月光表示，
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，根據當前業務狀況評估與匯率假設，
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，日月光第 2季半導體封測事業產能將接近去年第 4季水準，
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，不過其中系統級封裝事業將持續季節性疲弱。從毛利率看，
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，日月光預期，第 2季半導體封測事業毛利率將較首季成長，但應略低於去年第 4季水準。在電子代工服務（EMS）部分，日月光表示，第2季電子代工服務生意量將略低於第1季水準。從毛利率來看，日月光預期，第 2季電子代工服務毛利率應較第 1季水準相仿。1050429(中央社)，