封測大廠日月光（2311）公布2016年7月自結合併營收為215.86億元，
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，較6月217.73億元微減0.86％、較去年7月216.69億元微減0.38％，
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，維持高檔表現，
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，為歷年同期次高。累計1～7月合併營收1465.58億元，
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，較去年同期1565.53億元減少6.38％。從業務種類觀察，
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，日月光IC封測及材料7月自結合併營收為139.75億元，
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，月增5.38％、年增8.04％，
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，反應半導體產業回溫態勢。電子代工（EMS）7月自結合併營收則為79.81億元，
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，月減9.81％、年減16.89％，
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，表現仍然疲弱。展望後市，日月光預期第三季半導體封測產能及利用率均將季增5％，毛利率估與去年第四季的26％相近。電子代工業務量估接近去年第二季的345.76億元水準，毛利率將接近今年首季的8.1％水準。營運長吳田玉日前法說會時表示，在季節性需求仍強、加上客戶推出新產品，對於集團第三季營收維持季成長蠻有信心，第四季狀況預計8、9月將明朗，展望亦不悲觀，預期下半年營收仍將維持逐季成長。法人預估，日月光第三季各產線稼動率將全面走揚，預期均將超過8成，集團合併營收季增率上看20％，看好獲利季增逾20％。其中，封測業務看好季增達雙位數，毛利率則可較第二季小升，而電子代工業務在季節性需求帶動下，亦可望季增逾25％。(時報資訊)，