《半導體》掌握物聯網商機,台積電、聯發科續合作

台積電(2330)與聯發科技(2454)今(15)日共同宣布雙方長期合作夥伴關係的承諾,

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,未來將持續利用台積公司業界領先的超低耗電技術平台來開發支援物聯網及穿戴式裝置的創新產品。台積公司透過此技術平台提供多項製程技術來大幅提升功耗優勢以支援物聯網及穿戴式產品,

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,同時也提供完備的設計生態環境,

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,加速客戶產品上市時間。聯發科技與台積公司合作,

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,利用此技術平台於今年1月推出首款產品MT2523,

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,MT2523系列採用台積公司55奈米超低功耗技術生產,是專為運動及健身用智慧手錶所設計的解決方案,也是全球首款高度整合GPS、雙模低功耗藍牙,同時支持高解析度MIPI顯示螢幕的系統級封裝(SiP)晶片解決方案。台積公司業務開發副總經理金平中表示,台積公司提供的55奈米超低耗電製程(55ULP)、40奈米超低耗電製程(40ULP)、28奈米高效能精簡型強效版製程(28HPC+)、以及16奈米FinFET強效版製程(16FF+)皆適用於各種具有節能效益的智慧型物聯網及穿戴式產品;聯發科憑藉優異的創新能力提供終端客戶最佳的解決方案,雙方的合作讓台積公司超低功耗技術繼續往前邁進,實現最佳且最具競爭力的物聯網產品解決方案。(時報資訊),

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