國際半導體產業協會（SEMI）看好今年半導體成長比去年更加強勁，
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，年增率上看7%，
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，晶圓代工、3D NAND以及中國市場投資將成為未來主要的動能，
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，隨著中國新晶圓廠計畫持續進行，
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，預期今年中國晶圓廠支出占比達七成，
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，2020年大陸產能全球占有率上看18%，
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，與台灣的占比2成逐步靠近。SEMI今天舉辦年終記者會，
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，台灣產業研究資深經理曾瑞榆表示，相對2016年半導體僅小幅成長，2017年在平均銷售價格復甦以及出貨量成長帶動，今年全球半導體產值將成長4%至7%，並預期未來三年市場市場持續穩定成長，預期2020年全球半導體產業值將逼近4000億美元。曾瑞榆指出，今年記憶體將是半導體產業最大成長驅動力，晶圓廠支出則將以晶圓代工與3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）為最大之動能。中國大陸半導體發展方面，中國大陸去年晶圓廠建廠支出金額約20億美元，2016年起將有20個晶圓廠計畫持續進行，今年中國持續積極建置新晶圓廠，今年中國晶圓廠支出金額將逾40億美元，將占全球晶圓廠支出總金額的7成。曾瑞榆表示，今年台灣的台積電、聯電在中國建廠，以及韓國的三星、海力士等外商在中國擴產為主要投資，中國大陸本土廠商在2018年前投資金額都將少於外商，但預期2019年以中芯為主的大陸本土廠商投資金額將高度成長，並將超越外商；隨著晶圓廠投資及產能逐步開出，預計大陸半導體產能全球占有率，將由目前的12~13%，預期至2019年可攀高至17%，2020年上看18%。SEMI台灣區總裁曹世綸針對今年半導體發展表示，物聯網、智慧製造、智慧醫療及車用電子等產業趨勢，延伸出各式不同的終端應用產品及服務，改變既有商業及生活模式。SEMI將連結產業發展趨勢，除穩固既有的半導體設備及材料領域外，垂直延伸至晶圓製造、封裝、測試等上游及水平延伸至記憶體、MEMS及感測器等領域，業務範疇全面涵蓋半導體產業鏈，藉以促進產業、政府及學術單位間交流，提供更多元的商業合作機會。此外，因應台灣本地產業發展重點，持續協助LED及綠能、太陽能光電等產業發展。回應政府的綠能政策，與行政院能源及減碳辦公室積極合作，共同推動綠能產業在創能、儲能、節能、系統整合等面向的溝通與合作，朝非核家園的目標邁進。(時報資訊)，