矽品16日將召開股東會，
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，會中將討論修訂「公司章程」部分條文、資本公積發放現金案、以及修訂「取得或處分資產處理程序」部分條文。矽品明天將召開股東會，
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，除了承認104年度營業報告書及財務報告、以及104年度盈餘分派案外，
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，股東會也將討論修訂「公司章程」部份條文。矽品擬盈餘分配現金股利每股3.8元，
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，其中盈餘分配現金股利每股2.8元，
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，資本公積發放現金每股1元。矽品去年全年每股稅後盈餘2.81元，等同於將股利發放率提高至將近100%。矽品指出，為實現對股東價值最大化承諾，增加以資本公積發放每股1元現金。法人表示，矽品擬配息每股3.8元，創8年以來高點。明天股東會上，矽品也將討論修訂「取得或處分資產處理程序」部分條文，擬調整有價證券投資總額上限由20%提升至40%，對單一有價證券投資限額由20%提升至30%。矽品指出，現行投資有價證券總額及個別額度上限，為公司淨值20%，遠較台灣前20大科技公司平均值低，相關調整可提供轉投資靈活度，預計投資中國大陸蘇州子公司晶圓凸塊（Bumping）與覆晶（FC）生產線，因應中國大陸市場快速發展。矽品也指出，持續透過發展微型化晶片高階系統級封裝SiP（system-in-package），打入物聯網市場，迎接下一波成長動能。矽品日前發布新聞稿表示，投票顧問機構ISS（Institutional Shareholder Services）與Glass Lewis已出具報告並建議矽品股東，對矽品股東常會議案投贊成票。在紫光案部分，矽品董事會在4月下旬已決議終止中國大陸紫光集團參與私募案，並與紫光簽署終止協議書。矽品董事長林文伯先前表示，希望新政府在半導體政策與中國大陸合作模式，可以更確定之後再進行。終止紫光參與私募案，考量到所有股東想法，充分考量到股東權益。觀察第2季營運表現，矽品自結4月合併營收新台幣68.26億元，創歷年來4月次高，僅次於2015年4月。展望第2季，矽品表示，第2季產能利用率可較第1季提升，希望第1季營收和毛利是今年低點。目前看來，5月份覆晶封裝（FC）產線和打線（WB）產線接近滿載。從產品平均銷售價格來看，矽品指出，第2季產品ASP與第1季持平。從產品應用來看，矽品第2季通訊產品可較第1季成長，電腦產品可小幅成長，消費電子產品持平，記憶體產品會下滑。展望第3季，矽品預期表現樂觀帶一點審慎。觀察半導體市況，林文伯先前在法說會上指出，今年上半年半導體市場成長相對遲滯，但有逐漸見底的趨勢，預期下半年半導體市場將有較高成長，預期今年年中可望反彈，全年半導體市場可溫和成長，高個位數百分點的智慧型手機產品，可望成為反彈主要力道，今年封測市場成長幅度可到7%至8%。1050515(中央社)，