家登精密(3680)4月合併營收約為新台幣1.51億元，
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，與去年同期1.45億相比成長3.68%，
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，持續穩定成長；預計樹谷園區廠房將加入營運，
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，落實公司之供應鏈整合的策略布局，
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，達成供應鏈在地化的目標。家登精密為新建之樹谷工廠及償還可轉換公司債，
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，近期已完成首次聯貸案，於2016年1月25日董事會通過總額度新臺幣14.74億元之五年期聯合授信案，並於3月1日與主辦銀行合作金庫進行簽約儀式。此筆聯貸案資金將用來支付建廠之費用以及即將到期之可轉換公司債還款之用，剩下部分作為充實營運資金用途。家登公司定位為半導體設備供應鏈在地化生產基地之樹谷園區廠房，第一期建造之第一棟廠房已進入最後之使用執照申請階段，預計5月底取得每層樓四戶，總共16戶單戶面積約360坪之廠房使用執照，現在已經安排必要之生產線進駐生產，也有數家供應商正在敲定租賃廠房事宜。公司預計於年底舉辦正式落成啟用典禮；第二棟廠房也已於2016年3月14日舉行上樑典禮，持續進行廠房建造，目前整體興建進度已接近八成。家登樹谷園區廠房加入生產後，將落實家登未來之供應鏈整合的策略布局；樹林廠為光罩傳載解決方案生產基地、南科廠為晶圓傳載解決方案生產基地，樹谷廠為設備供應鏈在地化解決方案生產基地三大產品線不同特點，帶動生產效率及質量。隨著新客戶拓展和新產品成功開發，家登半導體本業營收從去年第三季至今不斷創造近三年營收新高水準，伴隨後續紅色供應鏈客戶的拉貨效應，家登進行重要產品生產基地的建置已刻不容緩，今年中樹谷新廠區即將開始加入營運，將持續推升家登精密設備機台的產能，並落實生產分區之策略目標，加上大中華地區及全球客戶群營運穩健成長，家登後續營運成長動能可期。家登精密今年1至4月合併營收約為6.5億元，與去年同期6.1億相比成長6.56%。整體而言，由於首次聯貸案需一次性認列主辦費用，加上隨著興建工程漸漸完工需開始支付龐大工程款及利息，對於短期因為資本性支出持續增加而影響整體的獲利表現，家登表示這是追求永續經營與持續成長必須承擔的壓力；公司相信，半導體產業未來需要一個夠具規模、低成本的生產基地，來使歐、美、日的國際級半導體設備商可以提供更好的服務，絕對是未來的機會與趨勢。(時報資訊)，