南茂科技16日宣佈與10家銀行完成新台幣132億元、5年期聯合授信合約之簽訂。南茂科技董事長鄭世杰及高階經理人與臺灣土地銀行董事長吳當傑以及各參貸銀行高層主管連袂出席今日之簽約儀式。這次新台幣132億聯貸案採浮動利率，
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，由臺灣土地銀行擔任統籌主辦行，
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，臺灣銀行與合作金庫商業銀行擔任共同主辦行，
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，參加聯貸銀行有：台新國際商業銀行、元大商業銀行、華南商業銀行、彰化商業銀行、大眾銀行、板信商業銀行及臺灣新光商業銀行。此聯合授信案所貸得之金額，
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，將用以清償南茂科技既有的長期借款暨充實營運資金。南茂科技董事長鄭世杰表示，
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，非常感謝聯貸銀行團對南茂科技及經營團隊長期以來所給予的支持與肯定。南茂科技目前的業務重心為保持現有的快閃記憶體及DRAM的封裝與測試服務，同時積極擴充液晶顯示驅動IC和晶圓凸塊製造的產能，以應付4K2K等超高解析度面板的強勁需求。今年的資本支出以LCD驅動IC封測與晶圓凸塊製造產能擴充為主。(工商即時)，