國內電子零組件大廠信邦電子(3023) 今（十四）日下午於台北三創數位生活園區，
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，召開一年一度自辦法人說明會，
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，對外說明公司營運狀況並展示近期開發之新產品，
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，法說會由董事長王紹新親自主持，
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，由於信邦近幾年轉型成功，
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，營收、獲利逐年提升，
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，吸引國內外投資人約130人到場參加。信邦今年營運呈穩定成長，經結算，今年前11個月營收達121.97億元，已超越去年全年，並較去年同期成長7.42%；前三季每股稅後盈餘4.06元，也較去年同期成長13.41%。信邦這幾年深耕產品在五大產業(MAGIC)之應用，包括：健康照護(Medical Health)、汽車及航空 (Automotive & Aviation)、綠能 (Green Energy)、工業應用(Industrial Application)、以及通訊(Communication)相關領域等，並結合產品在物聯網自動倉儲設備、智慧家庭、以及智慧電網上之應用，公司正逐步朝向自動化智能設備電子零組件廠方向邁進。王紹新強調，未來將更國際化(international)、產品朝向智能化(intelligent)應用、以及開發新的整合性(integration)產品為目標，由MAGIC進階到iMAGIC＋，全球佈局方面，信邦已於2015年在美國及匈牙利，新增設立2座組裝廠，就近服務客戶；產能提升上，預計年底前將投入折合新台幣約1億元，用來採購自動化生產設備。信邦在現場並展示多款公司最新研發的產品，包括高精密設備控制模組、護照掃描器模組、醫療設備控制線組、以及航空器線材等，在醫療領域方面，信邦是亞洲第一家通過MedAccred醫療供應鏈管理認證的公司；去年公司宣佈跨入航太產品領域，也逐步獲得進展，該公司苗栗及江陰廠已完成AS 9100航太線材認證，二廠也已動工預計明年(106)底前完工；綠能方面也傳出好消息，除了風電外，信邦經過多年努力，正式取得全世界最大太陽能微型逆變器廠的下一代產品所有相關的線材訂單，也已經正式簽署4年1，000萬套的合約。為展示公司研製整合能力，信邦特別在現場展出高精密設備控制模組等整機型產品，強調公司不再局限單純連接線、連接器產品，整合印刷電路板設計及組裝(PCBA)及週邊零組件，信邦已有能力提供控制箱類型的整機產品給客戶，對於提升營收獲利大有助益。信邦指出，公司營收獲利成長的動能來自於不斷的研發新產品及開發新的運用領域，儘管今年在智能電網產品及智慧電熱水器產品出貨遞延，因公司產業分散、客戶也分散的策略下，公司仍維持成長態勢；展望明年，在新產品的帶動下仍能持續正成長，依照往年約7到8成獲利均分派給股東的股利政策下，期望吸引追求穩健報酬的投資人長期持有。(工商)，