《半導體》日月光Q3成長動能強,H2營運逐季揚

封測大廠日月光(2311)今日召開法人說明會,

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,展望下半年營運,

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,營運長吳田玉表示,

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,在季節性需求仍強、加上客戶推出新產品,

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,對於集團第三季營收維持季成長蠻有信心,

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,第四季狀況預計8、9月將明朗,

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,展望亦不悲觀,

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,預期下半年營收仍將維持逐季成長。對於第三季營運展望,

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,日月光預期半導體封測產能及利用率均將季增5%,

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,毛利率估與去年第四季的26%相近。電子代工(EMS)業務量估接近去年第二季的345.76億元水準,毛利率將接近今年首季的8.1%水準。吳田玉指出,日月光第二季營收較首季成長,營運符合預期,且第二季產能確實有吃緊狀況,目前看來第三季產能狀況也算緊繃。日月光今年針對部分產線有增加產能,希望能夠紓緩產能吃緊的狀況。而系統級封裝(SiP)需求亦可望維持下半年明顯成長的歷年態勢。展望下半年營運,吳田玉表示,由於季節性需求仍強,且客戶推出的新產品上市在即,產業庫存回補需求相當強勁,對於集團第三季營收維持季成長很有把握。至於第四季雖然市況還不清楚,但整體而言並不悲觀,預期下半年仍將維持逐季成長態勢。法人預估,日月光第三季各產線稼動率將全面走揚,預期均將超過8成,合併營收可望季增17~19%,其中封測業務成長上看雙位數,電子代工業務(EMS)成長幅度更強,可望較第二季大幅成長,第四季有機會持續走高,資本支出全年則估達6~7億美元。(時報資訊),

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