日本最大IDM廠瑞薩（Renesas）決定推行構造改革計畫，
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，未來1~3年內大動作整併或關閉自家晶圓廠及封測廠生產線，
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，未來將擴大委外代工，
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，同時退出部份虧損產品線，
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，以求在最短時間內降低成本並追求穩定獲利。
由於瑞薩整併動作比預期中大，
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，承接瑞薩代工訂單的台積電、日月光、京元電等可望直接受惠。
瑞薩在2010年正式合併NEC半導體事業，
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，成為日本最大IDM廠，
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，瑞薩當時在日本擁有10座晶圓廠共16條晶圓生產線，以及12座封測廠，由於一直無法由虧轉盈，瑞薩經過數次的整併，至今年8月初，已剩下9座晶圓廠共14條晶圓生產線，以及5座封測廠。
瑞薩去年9月接受日本官方產業革新機構及包括豐田汽車在內的8家企業，獲得1，500億日圓注資，新任執行長作田久男在今年6月上任後，開始大動作的進行組織重整，包括未來將專注在汽車及工業等半導體市場外，也宣布推行新一波的構造改革計畫，作田久男還強調，不排除會在此次的改革後再進行更大動作的整併。
瑞薩此次推行的構造改革計畫，包括將現有的9座晶圓廠共14條晶圓生產線，整併剩下7座晶圓廠共8條生產線，現有的5座封測廠也將整併剩下2座，未來的策略包括退出不賺錢的部份產品線，以及擴大與晶圓代工廠合作。
瑞薩此次整併計畫最大的特色，是決定關閉日本鶴岡廠，該廠擁有1條12吋生產線及1條5吋生產線，而12吋生產線原本是替日本遊戲機廠代工邏輯晶片。事實上，瑞薩原本打算將該12吋廠售予台積電，不過台積電至今沒有計畫併購日本晶圓廠，瑞薩因此作出關閉該廠的決定。
瑞薩因為大動作關閉自有晶圓廠及封測廠產能，最大晶圓代工合作夥伴台積電直接受惠，且未來不僅將承接40奈米主力產品eFlash MCU，28奈米訂單將全數交由台積電代工。而瑞薩封測代工廠日月光、京元電亦同步受惠轉單。
另外，瑞薩最大的PC用電源晶片生產據點甲府廠已決定關閉，證實瑞薩將退出PC用低功耗（Low Voltage）MOSFET市場，有助於茂達、富鼎、尼克森等國內MOSFET廠爭取轉單，據了解，國內ODM/OEM廠將在第4季將原本向瑞薩採購的MOSFET訂單大量轉單給國內供應商。，