《半導體》矽統攜手美商微晶,攻IoT商機

觸控晶片廠矽統(2363)與微控制器(MCU)大廠美商微晶(Microchip)結盟合作,

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,共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸(PCAP)和3D手勢介面模組產品,

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,搶攻智慧家居、先進駕駛輔助系統(ADAS)等物聯網市場,

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,昨日K線碰觸半年線反彈收中長紅,

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,今日續漲逾2%。Microchip獲獎的Gest IC專利技術,

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,是目前市場上成本最低的3D手勢技術,

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,可以實現與顯示幕表面相距最遠達20cm的手部跟蹤。矽統科技的模組是針對顯示應用、整合旗下多點觸控與微晶的3D手勢感測器Gest IC,推出結合2D/3D技術的解決方案。公司表示,在此次與Microchip的合作中,矽統將負責電子開發以及感測器整合,雙方合作開發的模組將有助加快產品上市腳步,適用於包括汽車和消費品產業在內的廣泛應用設計。矽統去年12月營收因WIN8轉換為WIN10的效應未如預期,12月合併營收1650萬元,月減1.12%,年減23.72%,累計去年全年合併營收2.27億元,年減47.46%。(時報資訊),

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