高雄大學電機工程學系副教授吳松茂率領的團隊，
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，協助半導體業界解決問題，
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，獲頒科技部產學合作研究計畫優良獎。（高雄大學提供）
IC測試探針（pogo pin）細如毛髮，
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，直徑僅約0.01至0.25公厘，
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，長約3公厘，
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，比10元硬幣人像的耳朵還小。（高雄大學提供）
高雄大學電機工程學系副教授吳松茂，獲頒科技部產學合作研究計畫優良獎，表揚他協助國內半導體等測試治具製造業者，找出「IC測試探針（pogo pin）」失效原因，所開發技術與資料庫還可應用於IC晶圓、光學鏡片檢測，商業價值上看數億元。擔任高大先進構裝整合技術中心主任的吳松茂來自業界，長期協助半導體產業，此次與佳倢科技公司產學合作，率研究團隊協助調查其中的IC測試探針異常磨損導致失效的肇因。吳松茂表示，半導體製程技術不斷突破，IC體積愈做愈小，功能與腳數愈來愈多，相對系統構造愈來愈複雜。為減少不良品衍生的製造成本，於切割晶圓、封裝晶粒前後，以「探針卡（Probe Card）」及「測試載版（Load Board）」檢測是現今業界普遍作法。測試介面由數百至上千支細如毛髮的探針組成，每支探針直徑僅約0.01至0.25公厘，長約3公厘，針尖（Probe Tip）為爪狀，藉以穩定接觸晶圓或封裝上之訊號接點（pad），進行信號等電氣特性測試，再依結果分類測試晶片或封裝等級。吳松茂指出，針頭屬於耗材，因反覆接觸訊號接點而沾黏磨損，正常可使用數萬甚至數十萬次。團隊反覆實驗調查，發現癥結在於測試晶圓凸塊或封裝錫球上球迴焊溫度曲線不同，造成IC測試探針針爪電鍍層材料硬度與錫球接點硬度無法適當配合，以致探針未達標準測試次數即過度磨耗而失效。研究成果除確保佳倢科技產品品質無虞，也協助其客戶重新檢視製程，避免產出瑕疵晶片造成上億虧損，因而獲得科技部工程司肯定，頒獎表揚。(中時即時)，