IC設計龍頭聯發科(2454)將於明(16)日中國深圳舉辦大型新品發表會，
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，最新20奈米製造的高階4G晶片Helio X20將於明日正式亮相，
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，市場傳言，
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，Helio X30可能會在今年底上市，
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，雖然較高通驍龍820晚一步搶下更多旗艦機種，
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，但可望再提升高階Helio系列晶片出貨比重，
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，聯發科自今年低點193.5元以來上漲近3成。聯發科重量級旗艦晶片Helio X20大型發表會明日將登場，
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，正式發表首款3叢集架構、10核心系統單晶片Helio X20，
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，由聯發科共同營運長暨執行副總經理朱尚祖主持，
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，預計將有5、600名客戶參加，X20為聯發科今年主打的高階晶片，預計本季底量產。業內傳聞，Helio X30同樣是一個十核晶片，採用16nm製程，十核為兩顆1GHz的Cortex-A53、兩顆1.5GHz的Cortex-A53、兩顆2GHz的Cortex-A72以及4顆2.5GHz的Cortex-A72，可望在2016年底上市。今年市場曾傳出，聯發科曦力X20有過熱問題，有手機廠取消導入曦力X20計畫，但聯發科駁斥傳言不實，表示曦力X20並無過熱問題。去年5月，聯發科對外公布Helio系列SoC的X20的技術細節，明天首款3叢集架構、10核心系統單晶片Helio X20終於要亮相，根據官方的資料，Helio X20的三叢集架構在執行網頁瀏覽、微博、遊戲等場景裡比雙叢集大約節電30%左右。聯發科表示，將在其「曦力」(MediaTek helio）高階智慧型手機晶片解決方案上全面導入獨家的Imagiq圖像訊號處理器(ISP)技術，並支援雙主鏡頭，滿足未來智慧行動裝置對多媒體功能越來越高的要求。事實上，去年11月時，聯發科表示目前已有10個重要客戶在使用Helio X20設計產品，但高通(Qualcomm)在2月透露，有超過80家廠商在使用新處理器驍龍820設計手機。聯發科日前表示，Helio X10和X20的定位都是次旗艦手機，並不是直接與驍龍810和驍龍820對上，今年力拚讓高階Helio系列晶片占手機晶片出貨量的比重，由去年的8%提升至今年20%。(時報資訊)，