2016年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2016)連展3天，
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，工研院展出「高深寬比無光罩超細線印刷技術」等新技術，
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，工研院表示，
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，將有助台灣電路板業打造兆元產值奠定基礎。工研院在電路板產業國際展覽會中展示「高深寬比無光罩超細線印刷技術」、「加成式細微導線製造技術」等PCB智慧製造創新技術，
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，及「車用電池微型智慧功率控制模組」等研發成果。工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，
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，電子產品從過去的標準化規格，
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，轉變為以彈性客製化規格為主，
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，面對未來科技產品「少量多樣」趨勢，台灣PCB產業必須由過去的自動化製造加速朝智慧製造邁進，才能快速滿足客戶多變的需求。吳志毅指出，工研院「高深寬比無光罩超細線印刷技術」與日本印刷大廠SERIA公司共同展示深寬比達1:1以上的印刷式半加成導線製作技術，結合高速印刷製程突破高容量電路瓶頸，所製作的銅導線側壁垂直度幾近90度，不僅提供高電流承載、相容現有電路設計的特性，而且可節省曝光設備的高資本支出，同時可與現有製程設備相容，促使產業往高單價細線化產品邁進，提升PCB及軟板產業的競爭力。在「車用電池微型智慧功率控制模組」方面，他強調，車廠在節能和環保的要求下整合新技術，電池蓄電容量備受重視，進而帶動車用電池功率模組的需求。吳志毅說，工研院團隊透過熱電力耦合原理設計車用電池微型智慧功率控制模組，達到低電壓/高電流( 24V/380A)的規格；再以具量產性的專利架構實現低導通電阻與高可靠度需求，現已通過台灣車用電池廠的電池系統實測，並搭配電池系統通過歐洲車廠認證。工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)認為，電子產品在高規格及高精密度要求下，PCB產業必須持續投入印製、立體、薄型、高密度、卷對卷（Roll to Roll）、光學技術等生產技術，引領台灣PCB產業邁入新里程碑。預估2020年台灣PCB（含材料及設備）產值有望挑戰兆元規模，與半導體與平面顯示器產業後，並稱台灣第三大的零組件產業。1051026(中央社)，