根據台灣半導體產業協會（TSIA）、工研院IEK、經濟部ITIS計畫的共同統計，
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，第2季台灣整體IC產業產值達新台幣4，
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，800億元，
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，較第1季大幅成長16.8％，
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，主要受惠於行動裝置強勁銷售。不過，
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，因第2季基期已高，
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，預估第3季成長將趨緩，
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，整體產值約達5，
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，069億元，季增率為5.6％。
由於第2季台灣半導體生產鏈營收表現大幅優於預期，加上預估第3季持續成長，先前預估今年全年半導體產業產值為17，856億元，已上修4.7％到18，703億元，年成長率亦由原先預估的9.3％大幅上修到14.4％。
雖然全球PC/NB市場出貨量持續衰退，但因低價行動裝置熱賣，加上大陸暑假提前拉貨效應發酵，第2季台灣IC設計業產值為新台幣1，216億元，較第1季大幅成長20.2％。而在半導體製造部份，同樣受惠於行動裝置強勁需求，第2季產值季增16.7％達2，174億元，其中，晶圓代工產業單季產值達1，973億元，季增率達16％，記憶體製造產業則受惠於DRAM價格大漲，單季產值季增19.5％達565億元。
受惠於通訊晶片客戶訂單回籠，帶動封測業第2季整體表現，加上上游晶圓代工第2季營收強勁反彈，支撐封測廠的接單，封測產業第2季表現同樣不差，平均季成長率13.4％，亦較去年同期成長4.4％。
第3季雖然是半導體產業傳統旺季，但因第2季基期已高，所以預估本季台灣半導體產業產值達5，069億元，季成長率僅5.6％。在IC設計業部份，隨著中國大陸低價行動裝置出貨持續成長，預估第3季產值將季增10％達1，338億元。
在IC製造業方面，第3季由於上游設計業者庫存管理的因素，產生供應鏈庫存水位偏高的狀況，對於IC製造廠商下單態度轉趨保守，成長的幅度預期將會較第2季成長率出現縮小態勢，其中晶圓代工產業本季產值將達2，050億元，季成長率3.9％，至於封測產業本季產值季增率約介於4~5％間。
今年半導體業最大需求來自於行動裝置出貨的強勁成長，尤其大陸及新興市場的低價產品出貨量成長十分快速，將帶動台灣半導體生產鏈業績優於去年，因此預估今年產業景氣循環在第1季落底後，第2季及第3季逐季走高，第4季再進行庫存修正，預估全年台灣半導體產業總產值將達18，703億元，較去年大增14.4％，亦優於全球半導體市場平均3~5％的成長率。，