台積電轉投資IC設計服務廠創意電子（3443）昨（15）日發表業界第一個矽晶片被動元件整合（Integrated Passive Device，
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，IPD）的特殊應用晶片（ASIC）服務。這項服務是將被動元件以矽晶片方式整合，
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，涵蓋供應鏈的所有層面，
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，包括從設計到量產的每個環節，
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，IPD晶片則是使用台積電特殊厚銅製程技術。
IPD可以整合許多被動元件，
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，使得產品體積更小、厚度更薄，
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，更能提升產品效能，包括更好的電容精準度、更高穩定性與可靠度。IPD是創意電子多晶片整合服務的一環，其他還包括系統封裝（System-in-Package，SiP），與不久即將推出的2.5D IC及開發中的3D IC等。
IPD可縮小元件面積最高達10倍，厚度則可薄到100微米（microns），採用台積電的矽製程，對溫度、電壓和元件老化（aging）的穩定性相對良好，電容精準度更能控制在5％以內。對系統製造廠商與OEM廠商而言，IPD技術意謂著更小PCB板的尺寸，與更簡化的表面黏著技術（SMT）作業，可有效降低成本。
IPD整合了傳統上多顆分散的被動射頻（RF）元件，例如諧波濾波器（harmonic filter）、耦合器（coupler）、功率合成器（combiner）與分配器（divider）等，這些元件在消費、通訊、電腦、醫藥與工業產品等工業領域都可見其身影。IPD的出現，也被視為RF應用另一波創新的開端。創意電子總經理賴俊豪表示，堅信IPD與其他多晶片整合服務。，