美銀美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler）昨（13）日指出，
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，結合智慧型手機與平板電腦的行動裝置產品需求熱潮正夯，
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，加上大陸高階智慧型手機ASP價格走揚，
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，今年對台灣半導體產業而言將是「大好年」。
美林證券「台灣投資論壇」昨天進入第二天議程，
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，何浩銘表示，
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，從半導體端業者釋出的訊息來看，
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，晶圓代工、IC封裝測試、大陸/新興市場智慧型手機/平板電腦目前訂單能見度都不錯。
何浩銘形容：「前年大家都在討論智慧型手機、去年改談平板電腦、今年談的則是結合智慧型手機與平板電腦功能的行動裝置產品。」
以目前智慧型手機與平板電腦需求熱度依舊強強滾的情況來看，何浩銘認為半導體產業多頭循環才剛展開，預估今年與明年產值都將維持2位數成長，此外，大陸與新興市場強勁需求帶動4G資本支出成長，未來也會是投資亮點。
何浩銘表示，從這次大陸手機供應鏈廠商所釋出的訊息來看，今年營收成長力道不容小覷，主要原因包括：一、民眾將功能性手機換成智慧型手機的現象仍持續；二、ASP走揚；三、新興市場成長力道轉強（占大陸生產比重達30％至40％）；四、平板電腦才開始成長。
根據何浩銘的估算，去年大陸智慧型手機生產約8億支，主要銷往國內與海外新興市場，以60億人口計算，就足以支撐好幾年的出貨成長。再者，何浩銘表示，檢視過去幾年消費者需求來看，對螢幕大、處理器速度快、功能（包括電池壽命、軟體、照相鏡頭、音效、使用者介面）好的高價手機需求強勁的趨勢非常明顯。
根據何浩銘的統計，大陸生產的智慧型手機ASP由2012年第一季的170美元持續攀升，且隨著4G與平板電腦比重攀升，明年ASP還會再漲，連帶有利於台灣晶圓代工、IC封裝測試廠商ASP的回升。
此外，何浩銘也特別點出，隨著大陸白牌平板電腦需求的興起，已足以形成與品牌平板電腦相抗衡的勢力，目前大陸白牌平板電腦晶片大多由瑞芯與晶晨供應，但在聯發科推出可整合WiFi、藍芽、GPS、FM等功能的統包解決方案產品後，可望逐步吃下這這塊市場，意味著聯發科去年在大陸智慧型手機晶片市場所展現的強大壓制力，可望成功複製在白牌平板電腦上。，