頎邦董事長吳非艱表示，
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，頎邦下半年表現可較上半年佳，
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，今年營運高峰可落在第3季，
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，全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。頎邦上午在新竹科學園區公司舉辦股東會，
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，會後吳非艱接受記者採訪。展望下半年，
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，吳非艱預期，
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，頎邦下半年表現可比上半年有進展，
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，按照以往過去經驗，
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，客戶在下半年的需求力道會比較高，預期今年營運高峰可落在第3季。展望今年營運動能，吳非艱表示，非驅動IC封測可望持續是頎邦營運動能之一。吳非艱表示，頎邦積極布局非驅動IC封測領域，今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成，預估全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。在產能布局上，吳非艱指出，頎邦在中國大陸蘇州頎中科技的第二廠去年底動土，主攻12吋產能，目前第二廠正在動工，預計今年底到明年初可望完工，預估到明年可進入量產階段。法人指出，頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）製程等非驅動IC領域。不過展望下半年整體業界和全球經濟，吳非艱不諱言，頗令人擔憂。吳非艱指出，整體消費市場力道疲弱，智慧型手機成長趨緩，加上台灣產業持續面臨中國大陸紅色供應鏈威脅等，市場有不確定因素，各產業情況不盡相同。吳非艱表示，中國大陸廠商持續在全球布局，最後結果仍有待觀察。1050615(中央社)，