台灣港建代理半導體領域設備品牌多元。圖／業者提供
2016半導體展自7日在台北市南港世貿展覽館登場3天，
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，台灣港建 (3093)挾近日蟬聯2016天下雜誌企業公民小巨人獎優勢，
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，將參展大秀所代理最新半導設備。台灣港建強調，
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，憑藉誠信經營的企業核心價值及長期掌握半導體製程，
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，將參加2016半導體展 (SEMI TAIWAIN)並設攤在2722，
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，積極解決客戶產線規劃與設備升級的需求，並持續以旗下所代理德、美、日、韓、台等品牌的高端設備擴大市場占有率與影響力。港建在2016半導體順應市場脈動及現行熱門焦點「工業4.0自動化服務」，將介紹各個可應用Copper Pillar與大趨勢Fan-out/Panel Fan-out的大尺寸後段封裝製程設備，包含BRUKER非接觸式3D輪廓儀、SIKAMA的Inline Bumping Reflow System、RORZE的Wafer Sorter、OPTIVU的IR Reel與VI、EUNIL的Buffer System、VisiConsult的X-Ray雲端料帶晶片自動計數器、YXLON的X-Ray檢測儀。港建副總經理陳梅芬說，當忙碌準備參展時，更傳來入選2016天下CSR企業公民獎小巨人組」，而且是連續兩年蟬聯小巨人前20的亮眼成績，尤其忠於本業、穩健踏實的治理政策，在這次評比公司治理項目獲得高分，還有長期支持的社會關懷項目「旗鼓撼員中-青少年關懷計畫」。港建表示，以設備通路商起家並深耕半導體領域耕耘近20年，憑藉提供後段製造廠最合適的設備規劃與專業技術來協助客戶提高效益與產值，長期在電子設備供應商站穩中堅地位。港建指出，今夏剛和享譽全球設備商台灣布魯克 (BRUKER)生命科學合作，在其前瞻技術下所推出的高精度非接觸式3D輪廓儀，可應用半導體IC封裝與軟性電子產業，量測市場更擁有高度權威與影響力。在Wafer Bumping材料領域，港建指出，則以銷售日本ARAKAWA的助焊劑與清洗劑提供客戶完善的解決方案與服務品質。(工商)，