《業績-半導體》需求暢旺,精測6月、Q2營收登峰

中華電信集團旗下的精測(6510)受惠於半導體客戶需求增加,

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,2016年6月自結合併營收達2.34億元,

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,月增9.42%、年增57.62%,

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,連4月改寫單月新高。在單月營收持續走強帶動下,

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,第二季營收達6.51億元,

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,季增30.13%、年增59.59%,

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,同步改寫單季新高。觀察精測6月各產品業務,

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,晶圓測試卡營收達2.01億元,

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,月增13.44%、年增1.16倍,

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,規模及占比持續提升。而營收隨產業趨勢逐步下滑的IC測試板營收為0.22億元,月減20.93%、年減42.77%。技術服務及其他業務營收則為0.1億元,月增29.69%、年減34.31%。精測總經理黃水樹法說會時表示,隨著高階製程演進,半導體客戶對細間距的需求提升,有助於精測爭取高階手機應用處理器(AP)晶片測試板訂單,以及拓展高階垂直探針卡(VPC)業務,公司對於未來新應用趨勢亦已做好準備,將等待市場需求時機到來。精測今年上半年合併營收達11.52億元,年增56.16%,成長幅度亮麗。展望後市,法人預期,由於客戶晶片複雜度持續提升,將帶動晶圓測試板需求,看好精測第三季營收可望持續成長。精測今日股價開高走揚,截至10點維持逾2%漲幅,領漲IC封測族群。公司股東會通過配發每股現金股利6元,明(6)日將進行除息交易。(時報資訊),

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