手機晶片龍頭高通（Qualcomm）昨（25）日公布2013年會計年度第2季（今年1~3月）財報符合預期，
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，但對第2季營收及獲利展望低於市場預期。不過，
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，高通昨日調升全年財測，
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，並上修今年全球3G/4G手機出貨量至10.5億支規模，
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，其中新興市場的需求最為強勁。
高通本季展望不佳，
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，但下半年展望樂觀，包括台積電（2330）、聯電（2303）、日月光（2311）、矽品（2325）、台星科（3265）、景碩（3189）等高通手機晶片生產鏈合作夥伴，今年營運表現亦將如倒吃甘蔗般漸入佳境。
高通2013年會計年度第2季手機晶片出貨量達1.73億套，營收年增24％至61.2億美元，稀釋後本業每股盈餘1.17美元，符合市場預期。但對於會計年度第3季（4~6月）的預估，手機晶片出貨量介於1.63~1.73億套，營收介於58~63億美元，每股盈餘預估僅0.97~1.05美元意外低於市場預期。
不過，高通持續看好今年全球智慧型手機市場仍具強勁成長性，尤其低價智慧型手機的風潮來襲，推升開發中國家的首次購機需求，所以，高通將今年全球3G/4G手機出貨量預估，小幅上修到10.5億支，包括中國、印度等新興市場的需求將最強。而高通也因此再度上修2013會計年度全年財報，全年營收將達240~250億美元，每股盈餘將上看4.4~4.55美元。
分析師指出，由高通財報及預估數字來看，今年第2季營運表現雖然不佳，但下半年展望較為樂觀，除了三星、宏達電、索尼等一線手機大廠，均採用高通晶片外，蘋果下半年推出的iPhone 5S或低價iPhone，也是採用高通晶片，可為其成長帶來新的動能。
但也有分析師認為，在聯發科、博通、展訊等業者的激烈競爭下，新興市場手機晶片的平均價格可能有持續走跌風險，而今年新興市場又是智慧型手機最大成長區域，高通的獲利表現可能會不如市場預期般好。
在看好智慧型手機出貨續增下，高通不僅擴大對台積電28奈米投片，委由聯電代工的28奈米晶片也會在下半年開始出貨，而包括日月光、矽品、台星科等封測廠接單不弱，IC基板廠景碩及欣興對本季及下季營運看法樂觀，一旦高通放量出貨，合作夥伴均可望同步受惠。，