台灣電路板協會與工研院產業經濟與趨勢研究中心合作舉辦「PCB產業大勢系列研討會」，
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，本季主題將聚焦於下世代5G通訊，
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，透過國際間的技術發展趨勢及商業運作上的布局，
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，分析台灣電子科技產業未來如何面對下世代5G通訊應用市場的優勢與機會。行動通訊進展快速，
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，從1990年起的2G(GSM)、2000年的3G到至今的4G LTE行動通訊，
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，當4G在全球陸續走向商用之際，
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，更新一代的無線通信技術5G正如火如荼地展開並預計於2020年商轉，
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，資策會預估全球在2022年5G關聯產業規模將達新台幣30.3兆元，台灣也將可達1兆元的規模。由於未來的生活將進入萬物皆聯網的情境，而5G也將承襲目前行動通訊技術將行動網路、通訊技術與雲端三位一體的概念，同時以此為基礎催生新型態的服務與應用，面對即將爆發的5G革命，國際間的競合與標準制定中的角力，是大家所關注的議題。為了掌握這些關鍵議題，本季研討會特別邀請資策會的賴建宏資深產業分析師來談國際間5G趨勢，以及由MWC所帶回的第一手資訊；此外對於5G關鍵技術的需求與台灣將如何定位自己在這價值鏈的位置，並且邀請工研院資通所的周勝鄰副所長(同時也是台灣資通產業標準協會秘書長)來分享5G發展沿革、技術展望和台灣的布局現況。此外針對2016 PCB產業最新市場分析，工研院資深產業分析師董鍾明將再次為您重點整理產業趨勢及全球智慧手機下一步發展之評析，讓您洞悉未來商機！(時報資訊)，