半導體設備廠瑞耘今天以每股24元掛牌上櫃，
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，盤中最高來到31元，
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，大漲29%。瑞耘新產品可望第4季開始貢獻營收，
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，下半年業績看佳。瑞耘表示，
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，受惠兩岸半導體、封測與面板大廠持續擴增先進製程產能，
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，帶動半導體設備業產值成長強勁。瑞耘指出，
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，半導體12吋10奈米先進製程產能開始逐步放大，
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，帶動半導體大廠持續上調今年和明年資本支出預算，
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，整體半導體設備廠商訂單能見度，
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，保持在高檔水準。加上目前台灣半導體設備持續本土化發展趨勢明確，有助瑞耘陶瓷靜電盤、晶圓加熱器等新產品加速通過終端客戶的量產認證，預期今年第4季起逐步開始創造營收貢獻。瑞耘指出，在光電設備真空貼合製程的關鍵零組件陶瓷靜電吸盤新產品，預計第4季開始出貨，下半年將有更明顯的成長表現。瑞耘指出，主力產品屬於定期更換需求的耗材零組件，經終端客戶認證切進 OEM供應鏈後，客戶基於量產良率與穩定度等考量，不容易更換零組件供應商，瑞耘每一個零組件產品都能吃到半導體、封測、面板等產業的穩定汰換需求。瑞耘在半導體設備關鍵零組件主力產品，包括晶圓夾持環、氣體擴散盤、陶瓷靜電吸盤與晶圓加熱器等。法人預估，今年下半年旺季進入出貨高峰，瑞耘毛利率將有機會自第2季的28.7%持續提升，第4季業績可維持第3季水準；下半年業績表現將可優於上半年。受惠新產品與新客戶效益逐步顯現，明年營運表現將可優於今年。1050926(中央社)，