美國手機晶片大廠高通（Qualcomm）和日本電子零件業者TDK株式會社宣布成立合資公司，
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，共同開發用於行動裝置和其他科技產品的無線零件，
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，俾以擴大業務版圖。高通擬在未來3年投資30億美元。本交易凸顯高通有意出售更完整的智慧型手機無線晶片套件，
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，並將其技術運用到汽車和其他產品。依據協議，
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，高通與TDK將成立名為RF 360 Holdings的合資公司，
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，總部預計設於新加坡。最初高通將擁有合資公司51％的股權，
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，TDK的子公司握有其餘股權。(工商即時)，
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