手機晶片龍頭高通(Qualcomm)昨(25)日公布2013年會計年度第2季(今年1~3月)財報符合預期,
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,但對第2季營收及獲利展望低於市場預期。不過,
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,高通昨日調升全年財測,
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,並上修今年全球3G/4G手機出貨量至10.5億支規模,
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,其中新興市場的需求最為強勁。
高通本季展望不佳,
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,但下半年展望樂觀,包括台積電(2330)、聯電(2303)、日月光(2311)、矽品(2325)、台星科(3265)、景碩(3189)等高通手機晶片生產鏈合作夥伴,今年營運表現亦將如倒吃甘蔗般漸入佳境。
高通2013年會計年度第2季手機晶片出貨量達1.73億套,營收年增24%至61.2億美元,稀釋後本業每股盈餘1.17美元,符合市場預期。但對於會計年度第3季(4~6月)的預估,手機晶片出貨量介於1.63~1.73億套,營收介於58~63億美元,每股盈餘預估僅0.97~1.05美元意外低於市場預期。
不過,高通持續看好今年全球智慧型手機市場仍具強勁成長性,尤其低價智慧型手機的風潮來襲,推升開發中國家的首次購機需求,所以,高通將今年全球3G/4G手機出貨量預估,小幅上修到10.5億支,包括中國、印度等新興市場的需求將最強。而高通也因此再度上修2013會計年度全年財報,全年營收將達240~250億美元,每股盈餘將上看4.4~4.55美元。
分析師指出,由高通財報及預估數字來看,今年第2季營運表現雖然不佳,但下半年展望較為樂觀,除了三星、宏達電、索尼等一線手機大廠,均採用高通晶片外,蘋果下半年推出的iPhone 5S或低價iPhone,也是採用高通晶片,可為其成長帶來新的動能。
但也有分析師認為,在聯發科、博通、展訊等業者的激烈競爭下,新興市場手機晶片的平均價格可能有持續走跌風險,而今年新興市場又是智慧型手機最大成長區域,高通的獲利表現可能會不如市場預期般好。
在看好智慧型手機出貨續增下,高通不僅擴大對台積電28奈米投片,委由聯電代工的28奈米晶片也會在下半年開始出貨,而包括日月光、矽品、台星科等封測廠接單不弱,IC基板廠景碩及欣興對本季及下季營運看法樂觀,一旦高通放量出貨,合作夥伴均可望同步受惠。,