矽品晚間公告致股東一封信，
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，針對5月中旬將召開的股東會，
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，矽品尋求股東支持3大提案。矽品晚間公告致股東的一封信，
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，指出為了進一步回應對股東價值最大化承諾，
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，公司董事會提案將股利發放率提高至將近100%，
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，並增加提撥資本公積分派每股新台幣1元現金，
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，總計分派金額每股新台幣3.8元。展望今年之後產能布局，
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，矽品表示，
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，計畫將製造產能集中在中科廠，有助縮短產品交貨期，讓原料採購有更大彈性。矽品規劃中科廠著重在高附加價值服務上，如凸塊（bumping）、覆晶（flip chip）、測試、一站式解決方案（turn-key solution）、以及投資於進階扇出型晶圓級封裝（Fan-out）、2.5/3D晶片等。在中國大陸業務部分，矽品指出計畫在蘇州子公司興建晶圓凸塊與覆晶生產線，因應客戶需求快速成長。為迎接下一波成長動能，矽品也計畫透過發展微型化晶片的進階系統級封裝SiP（system-in-package），打入物聯網市場。對於日月光併購步步進逼，矽品指出，過去1年當中，雖然受到敵意併購干擾，但堅信在股東支持下，公司仍能一如以往，業務維持良好發展，並不需要與競爭對手進行合併。矽品指出，敵意併購將導致重疊客戶以及人才流失，而此正是矽品具有關鍵競爭優勢之一。矽品表示，雖然敵意併購事件帶來不確定性，可是對公司成長與增進股東權益的專注，卻從來不曾被動搖。矽品將於5月16日召開股東常會。矽品呼籲股東，支持符合最新法規以及營運需求的修訂「公司章程」部分條文、提撥資本公積以發放每股新台幣1元現金分派、以及修訂「取得或處分資產處理程序 」的部分條文等3大提案。其中在修訂公司章程部分條文，矽品表示為因應快速變遷環境，維持財務靈活度，擬增加授權資本額股份總數，由36億股增加至39.6億股。矽品指出，此提案為營運上所需，矽品目前並無考量任何交易。在修訂「取得或處分資產處理程序」部分條文，矽品擬提高有價證券投資總額上限及對單一有價證券投資限額，擬將投資有價證券總額上限由20%提升至40%，投資個別有價證券限額由20%提升至30%。1050415(中央社)，