隨著行動裝置及物聯網設備擴大導入聲控人機介面，
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，MEMS麥克風需求正持續爆發，
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，看好語音功能的後續發展，
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，工研院與英屬維京群島商富迪音訊科技股份有限公司(簡稱富迪科技)簽署MEMS麥克風關鍵技術移轉合作，
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，富迪科技並將成立Taiwan MEMS Sensor(簡稱TMS)新創公司以結合工研院的技術及人員，
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，共創 MEMS麥克風商機，
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，希冀藉由創新技術的推廣，
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，推升產業價值、提升台灣在全球感測器供應鏈之重要性。工研院副院長劉軍廷表示，MEMS麥克風具有動態收音、立體音、指向性等發展面向，故在技術與應用上充滿無限創新的可能，工研院要做台灣MEMS產業最強而有力的後盾，與產業合作，在是藉的舞台上發展出具自己的特色的MEMS應用。此次藉由工研院「低驅動電壓MEMS麥克風感測元件」技術，利用特殊彈簧設計達到高靈敏度、高清晰度、低雜訊及低耗電的特性，再結合富迪科技消除迴音及降低噪音處理的語音處理技術，將可創造更多不同的應用產品。此外在量產方面，藉由聯電在製程上的加持，協助雙方的合作克服跨入市場的最後一哩路。富迪董事長黃炎松指出，語音將成為穿戴式裝置時代的人機介面主流，工研院以「十年磨一劍」的精神，研發出可以與全球競爭的MEMS麥克風。隨著這一次的技術合作，富迪科技在語音人機介面技術最後一塊拼圖將被完整補上，並完整的掌握麥克風IC，MEMS Sensor與語音處理等關鍵技術。富迪將會把MEMS Sensor 技術獨立出來，做為在台設立新創事業 Taiwan MEMS Sensor 公司。此外、在應用端，富迪科技也與在助聽器技術開發已經有六年經驗的交通大學進行合作，開發適合用在助聽器上的麥克風， Ultrasound 與語音處理技術。工研院智慧微系統科技中心主任朱俊勳表示，工研院在經濟部技術處的支持下，累積多年的微機電技術研發成果與能量，如微機電元件設計、製程整合、封裝測試與模組技術之完整解決方案，並推動MEMS麥克風技術開發，從設計、封裝與應用皆有專利突破，完成國內第一顆高階低驅動特性之MEMS麥克風，透過獨特的「可調式彈簧設計」，可縮小結構元件尺寸20%，降低50%的驅動電壓，同時也提升收音的靈敏度並達到有效過濾背景雜訊音，推升3C電子用品、行動裝置、穿戴式電子、車載語音辨識系統等收音及語音辨識功能表現。此次藉由與國際音訊處理IC設計大廠富迪科技的合作，促成國內第一家量產高階 MEMS麥克風專業公司成立，並能透過整合軟硬體的方案生產高性價比之MEMS麥克風，相信在全球「聽」的市場的高度成長下，此優勢將可搶佔MEMS麥克風市場大餅。藉由此次的合作，工研院實現了從實驗室到生產線的應用挑戰，富迪科技完整了企業在MEMS 麥克風感測元件上創新的拼圖，未來將藉由新創的TMS公司持續著眼與於高階MEMS 麥克風的創新研發，結合既有優秀的語音處理演算法與創新的MEMS 麥克風技術作軟硬整合，開創下一個世代聲控的里程碑。(工商)，