2017 CES國際消費性電子展熱烈進行中，
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，全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司宣佈，
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，福斯汽車新一代車款將搭載高通技術公司的晶片組，
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，搭載Snapdragon 820A處理器的福斯全新車款預計於2019年問世，
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，而搭載Snapdragon X12與X5 LTE數據機晶片的車款則預計於2018年上市。高通表示，
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，福斯汽車新一代車款所搭載的晶片組，
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，包括擁有先進車載資訊娛樂系統的高通Snapdragon 820A處理器，
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，以及提升車聯網與車載資通訊系統功能的高通Snapdragon X12與X5 LTE數據機晶片。高通技術公司與福斯汽車及其他業界領導廠商長久以來保持密切合作，聯手開發製造汽車產業中最高效能的車載資訊娛樂與車載資通訊系統之一。高通技術公司汽車業務資深副總裁暨總經理Patrick Little表示，車聯網巨大的潛力正帶動全球汽車產業經歷前所未有的技術創新速度，這次對於能夠和福斯汽車以及其供應商夥伴並肩合作深感榮幸。高通表示，由於車載資訊娛樂系統逐漸與消費者購買決定緊密相關，因此福斯汽車決定在所選定車系中，採用高通技術公司的車用處理器Snapdragon 820A，能夠讓車載資訊娛樂系統能透過軟體更新進行升級，讓汽車能透過升級擁有最新且具有差異化的功能。高通指出，連接功能已成為打造卓越車內體驗的關鍵技術，如高品質的雲端連接能力即是支援無線網路軟體更新、即時路況導航、當地資訊取得、緊急狀況的判斷與處理等關鍵性功能所不可或缺的要素。因此，福斯汽車特定款式的車聯網與車載資通訊系統將採用Snapdragon X12 LTE與X5 LTE數據機晶片，這兩款具備頂尖LTE連接功能的晶片，能夠支援高速下載、快速執行程式、提升散熱效率、以及達到功耗最佳化等優勢。除此之外，具備頂尖效能表現的Snapdragon X12 LTE亦支援全球通用的載波聚合(CA)功能，讓下載速率及上傳速率可分別高達600 Mbps及150Mbps；而Snapdragon X5 LTE數據機則能在全球各地的TDD與FDD射頻頻段上支援Category 4傳輸率。(時報資訊)，