《業績-半導體》日月光Q3營收同期次高,IC封測攀峰

封測大廠日月光(2311)公布2016年9月自結合併營收為272.8億元,

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,月增14.07%、年減3.54%,

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,為同期次高、歷史第3高。合計第三季合併營收727.83億元,

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,季增16.27%、年減0.12%,

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,亦為同期次高,

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,並為歷史第4高。從業務種類觀察,

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,日月光IC封測及材料9月自結合併營收為145.62億元,

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,月增0.6%、年增8.2%,寫歷史第三高佳績。電子代工(EMS)亦顯著提升,9月自結合併營收132.14億元,月增32.43%,但仍較去年同期減少16.68%。合計日月光IC封測及材料第三季合併營收430.06億元,季增11.7%、年增7.9%,創下歷史新高,表現略優於公司預期。電子代工第三季合併營收311.74億元,季增25.47%、年減13.66%。日月光1~9月合併營收1977.55億元,年減4.81%。日月光第三季單月營收逐月成長,表現符合營運長吳田玉預期。展望後市,吳田玉先前表示,下半年產業狀況比預想要好,而中高階智慧型手機的需求面也比當初預期要好,下半年營收比上半年好已成定案。(時報資訊),

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