矽智財供應商力旺（3529）昨（9）日參加櫃買中心舉辦業績發表會，
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，受惠於嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）授權，
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，已順利打入蘋果、三星等一線智慧型手機大廠生產鏈，
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，力旺初估今年量產晶圓片將達180萬片，
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，較去年成長2成。而力旺新一代反熔絲架構NeoFuse矽智財下半年將導入晶圓代工廠，
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，年底前可望順利打入28奈米市場。
力旺表示，
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，因為矽智財已被LCD驅動IC、觸控IC、電源管理IC等大量採用，
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，所以隨著行動裝置需求量增加，營收可望高速持續成長。而力旺4月營收1.28億元，已再創轉型為矽智財供應商以來的歷史新高。
在行動付款所需的近場無訊通訊（NFC）市場的矽智財授權情況，力旺表示，歐洲客戶第1顆NFC晶片在本月完成設計定案，力旺是40奈米NeoEE矽智財主要授權者，下半年美國兩大通訊晶片各戶也將擴大投片，力旺將開始受惠於NFC晶片的強勁成長。
力旺日前宣布推出全新反熔絲架構NeoFuse矽智財，具備矽智財元件尺寸小與資料保存能力佳等特點，可滿足客戶產品在先進製程產品之進階需求。目前NeoFuse技術已在多家晶圓代工廠的65奈米、55奈米、40奈米、28奈米等低功耗與高壓先進製程，通過元件技術驗證，預計將於今年第3季通過可靠度驗證後，第4季將進入量產，首批採用的晶片將以CMOS影像感測器為主。，